目前全球前五大半導體代工廠包括臺積電、格羅方德、聯電、三星和中芯國際，三星今年順利量產14nm工藝，而臺積電下半年才量產16nm，這兩家代表著半導體代工廠最先進的技術水平，無疑是直接競爭對手。

在第二梯隊的聯電和中芯國際都在努力搶奪中國大陸市場，聯電已將蘇州和艦科技并入，去年底獲得臺灣方面批準在大陸廈門參股建設12寸半導體制造廠，希望通過就近服務大陸芯片企業以與中芯國際競爭。

中芯國際在北京的12英寸半導體工廠目前滿產，并正在新建一條12英寸生產線，在上海也有12英寸生產線，而目前和艦的半導體工廠是8英寸的，對中芯國際的威脅有限。

聯電參股建設的廈門廠是12英寸的，其初期將是55nm和40nm工藝，但是消息透露聯電已經在與高通合作研發18nm并且自研14nm，一旦比28nm更先進的工藝投入量產，臺灣方面或將會同意聯電將28nm引入廈門廠。

據透露，聯電正是見到中芯國際的28nm工藝要到今年底才能量產的機會，希望將其原計劃明年量產的廈門廠提前投入生產而加速建設計劃，而且其為廈門廠采購的設備就瞄準28nm的，一旦聯電廈門廠量產28nm工藝將直接威脅中芯國際。

2014年據數據顯示，聯電的增長率達到10.8%，增長率在前五大半導體代工廠位居第二，市場份額9.9%超過格羅方德重奪第二名，良好的業績讓其能增加資本投入。今年4月聯電執行長顏博文在法說會上表示資本支出將增加至18億美元，有九成將投入12英寸廠產能布建，其加速建設廈門工廠，無疑將對目前希望借助地利優勢的大陸半導體制造廠中芯國際產生強大的威脅！